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产品信息
    半导体设备用散热材料

 

概要

CPC(铜/铜钼/铜)散热材料
 ・高热导率。 ・热膨胀系数可调。 ・通过冲压工艺实现了良好的性价比。

Cu-Mo (铜-钼)散热材料
 ・高热导率。 ・各种热膨胀系数的产品。・可用于轧制和冲压工艺。



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