砥粒保持力に優れたビトリファイドボンドホイールで、高気孔率組織と特徴ある砥粒層形状が、低い研削抵抗を実現し、新しい加工領域を創造します。

300ｍｍシリコンウェーハのポリッシュ軽減や薄厚化デバイスウェーハの割れ抑制など、脆弱な材料加工ダメージ層、ひずみ層の軽減に威力を発揮します。

連続加工が難しい単結晶SiCの連続加工を可能にします。またSiウェーハと同じ送り速度で加工することができ、超平滑な加工面を得ることができます。

SAWフィルターに使用されている脆弱材料のLTウェーハを低ダメージ・高品位に加工することが可能です。

結合度・ボンドの調整により、従来困難であった細粒での難削材研削が可能になりました。